डिज़ाइन लिंक्ड इंसेंटिव (डीएलआई) योजना 2023 [Design Linked Incentive (DLI) Scheme 2023]
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भारत सरकार का उद्देश्य है कि सेमीकंडक्टर डिज़ाइनिंग क्षेत्र को बढ़ावा देने और नए सेमीकंडक्टर डिज़ाइन विकास को प्रोत्साहित करने के लिए योजनाएँ बनाई जाएं। “डिज़ाइन लिंक्ड इंसेंटिव या डीएलआई योजना 2023” एक ऐसा पहल है जो सेमीकंडक्टर चिप डिज़ाइनिंग क्षेत्र को प्रोत्साहित करने के लिए सरकार का समर्थन करता है।
Chips-dli.gov.in पर Design Linked Incentive Scheme (DLI) 2023 के दिशानिर्देश PDF Format में डाउनलोड किए जा सकते हैं। राष्ट्रीय सेमीकंडक्टर चिप डिजाइन पारिस्थितिकी तंत्र को मजबूत करने के लिए, डिज़ाइन लिंक्ड इंसेंटिव (DLI) कार्यक्रम घरेलू उद्योग में विकलांगताओं को दूर करेगा।
NOTE: चिप डिज़ाइन अवसंरचना समर्थन, उत्पाद डिज़ाइन लिंक्ड प्रोत्साहन और परिनियोजन लिंक्ड प्रोत्साहन इस योजना के तीन हिस्सों हैं।
डिज़ाइन लिंक्ड इंसेंटिव या डीएलआई योजना 2023 (Design Linked Incentive Scheme or DLI Scheme 2023)
DLI योजना (2021 में MeitY द्वारा शुरू की गई) का लक्ष्य भारत में फैब या सेमीकंडक्टर बनाने वाले संयंत्रों को धन और ढांचागत सहायता देना है। MeitY (Ministry of Electronics and Information Technology), Government of India ने कहा कि यह देश में इन फैबों को स्थापित करने वाले योग्य उम्मीदवारों को कुल लागत का 50% (अधिकतम ₹15 करोड़ प्रति आवेदन) देगा। इससे आने वाले पांच वर्षों में 1500 करोड़ रुपये से अधिक का कारोबार करने और स्वदेशी नवाचार करने वाली कम से कम २० कंपनियों को विकसित करने में मदद मिलने की उम्मीद है।
डिजाइन लिंक्ड इंसेंटिव (DLI) योजना का उद्देश्य इंटीग्रेटेड सर्किट (IC), चिपसेट, सिस्टम ऑन चिप्स (SOC), सिस्टम और सिस्टम के लिए सेमीकंडक्टर डिजाइन के विकास और तैनाती के विभिन्न चरणों में वित्तीय प्रोत्साहन और डिजाइन बुनियादी ढांचे का समर्थन करना है। 5 वर्षों में IP कोर और सेमीकंडक्टर लिंक्ड डिज़ाइन किया जाना है।
भारत की चिप डिजाइन पारिस्थितिकी व्यवस्था
भारत सरकार घरेलू चिप बनाने वाली कंपनियों में इक्विटी हिस्सेदारी लेने के प्रस्ताव पर विचार कर रही है, जो डिज़ाइन-लिंक्ड प्रोत्साहन (DIL) योजना के दूसरे चरण का हिस्सा है।
डिज़ाइन लिंक्ड इंसेंटिव (डीएलआई) योजना 2023 की मुख्य विशेषताएं [Highlights of Design Linked Incentive Scheme (DLI) 2023]
| योजना का नाम
(Scheme Name) |
डिज़ाइन लिंक्ड प्रोत्साहन 2023
(Design Linked Incentive 2023) |
| संक्षिप्त रूप
(Short Form) |
डीएलआई योजना
(DLI Scheme) |
| सम्बंधित विभाग
(Related Department) |
इलेक्ट्रॉनिक्स और सूचना प्रौद्योगिकी मंत्रालय (MeitY)
[Ministry of Electronics and Information Technology (MeitY)] |
| लाभार्थी
(Beneficiary) |
फैब या सेमीकंडक्टर बनाने वाले संयंत्र
(Fab or semiconductor factory) |
| उद्देश्य
(Objective) |
सेमीकंडक्टर और चिप्स डिजाइन के विकास
(Semiconductor and design developments) |
| आधिकारिक वेबसाइट
(Official Website) |
https://chips-dli.gov.in/DLI/HomePage |
घरेलू चिप उद्योग में वर्तमान हालात क्या हैं? (What is the current situation in the domestic chip industry?)
- भारत वैश्विक सेमीकंडक्टरों के लिए एक महत्वपूर्ण गंतव्य है।
- यह मुख्य रूप से सेमीकंडक्टर डिज़ाइन इंजीनियरों के बहुत कुशल प्रतिभा पूल से है, जो दुनिया के कार्यबल का लगभग 20% बनाते हैं।
- हर साल भारत में लगभग 2,000 एकीकृत सर्किट और चिप्स बनाए जाते हैं।
- Intel, Micron and Qualcomm देश में अनुसंधान एवं विकास में सक्रिय वैश्विक कम्पनी हैं।
- DLI योजना के बाद भारत में 30 से अधिक Semiconductor Design Startup बनाए गए हैं, जिनमें से पांच को पहले से ही सरकारी सहायता मिली है।
डिज़ाइन लिंक्ड इंसेंटिव (डीएलई) कार्यक्रम के प्रमुख उद्देश्य [Key Objectives of Design Linked Incentive Scheme DLI) Program]
“डिज़ाइन लिंक्ड इंसेंटिव या डीएलआई योजना 2023” का मुख्य उद्देश्य है सेमीकंडक्टर डिज़ाइनिंग क्षेत्र को बढ़ावा देना और नए डिज़ाइन के निर्माण को प्रोत्साहित करना। इस योजना के तहत, निम्नलिखित मुख्य उपायों को अमल में लाया जाएगा:
- घरेलू कंपनियों, Startup और MSME के विकास को प्रोत्साहित करना और उनके लिए सुविधाएं प्रदान करना।
- देश में उपस्थितइलेक्ट्रॉनिक उत्पादों में शामिल सेमीकंडक्टर सामग्री और IP में महत्वपूर्ण स्वदेशीकरण प्राप्त करना, जिससे इलेक्ट्रॉनिक्स के क्षेत्र में आयात प्रतिस्थापन और मूल्यवृद्धि के लिए सुविधा मिलेगी।
- Startup और MSME के लिए सेमीकंडक्टर डिजाइन बुनियादी ढांचे तक सुविधाजनक और मजबूत पहुंच प्रदान करना।
- MSME के लिए सेमीकंडक्टर डिज़ाइनिंग कौशल प्रशिक्षण:योजना के अंतर्गत, सेमीकंडक्टर डिज़ाइनिंग क्षेत्र में कौशल प्रशिक्षण की प्रोत्साहना की जाएगी, जिससे नए सेमीकंडक्टर डिज़ाइनरों के विकास को बढ़ावा मिलेगा।
- स्थानीय उद्यमिता का समर्थन:योजना के तहत, स्थानीय सेमीकंडक्टर डिज़ाइन क्षेत्र के उद्यमियों का समर्थन किया जाएगा, जिससे स्थानीय सेमीकंडक्टर डिज़ाइन क्षेत्र में विकास होगा।
- नए डिज़ाइन के प्रोजेक्ट्स का समर्थन:योजना के तहत, नए डिज़ाइन प्रोजेक्ट्स को समर्थित किया जाएगा, जिससे नए और नवाचारी सेमीकंडक्टर डिज़ाइन के विकास को प्रोत्साहित किया जाएगा।
- व्यापारिक समर्थन:योजना के अंतर्गत, सेमीकंडक्टर डिज़ाइनिंग क्षेत्र के व्यापारिक गतिविधियों को समर्थित किया जाएगा, जिससे यह क्षेत्र आर्थिक रूप से मजबूत होगा। यह योजना फैब या सेमीकंडक्टर बनाने वाले संयंत्रों को धन और ढांचागत सहायता देना है।
भारत में सेमीकंडक्टर उद्योग को सामने आने वाली चुनौतियाँ कौन–कौन सी है? (What are the challenges faced by the semiconductor industry in India?)
- यह क्षेत्र धन पर निर्भर है। इसलिए, सेमीकंडक्टर उद्योग के लिए दीर्घकालिक रणनीति की आवश्यकता होती है।
- निवेश से तुरंत लाभ नहीं मिलता। NASSCOM का कहना है कि पहला उत्पाद आने में दो से तीन साल लग सकते हैं।
- जब चिपसेट छोटे होते हैं और कार्यात्मक आवश्यकताएँ निरंतर बदलती रहती हैं, तो R&D मुश्किल हो जाता है।
- चीन में COVID-19 Lockdown की तरह, आपूर्ति श्रृंखला में व्यवधान इस क्षेत्र में निवेशकों के विश्वास को कम कर सकता है।
- भारत का डिज़ाइन बौद्धिक संपदा (IP) का बहुत छोटा हिस्सा वैश्विक कंपनियों द्वारा बनाया जाता है।
डिज़ाइन लिंक्ड इंसेंटिव (डीएलई) योजना के अंतर्गत रजिस्टर करने की प्रक्रिया [Process to Register under Design Linked Incentive (DLI) Scheme]
डिज़ाइन लिंक्ड इंसेंटिव (डीएलई) योजना के अंतर्गत रजिस्टर करने से संबंधित की प्रक्रिया निम्नलिखित है:-
चरण 1: सबसे पहले नीचे दी गई Official Website पर जाएं:-
https://chips-dli.gov.in/DLI/HomePage
चरण 2: Official Website के होम पेज परआपको “Register” के विकल्प पर क्लिक करना होगा। जैसा कि नीचे इमेज में दिखाया गया है:-
चरण 3: अब Registration के विकल्प पर क्लिक करते ही आपके सामने “User Registration” का फॉर्म प्रदर्शित होगा। जैसा कि नीचे इमेज में दिखाया गया है:-
चरण 4: अब User Registration के इस फॉर्म में आपको “Company PAN”, “Company Name”, “User Name (Email)”, “Password, Name”, “Mobile No. “, “Enter Captcha” भरने के पश्चात “Submit” के बटन पर क्लिक करना होगा। जैसा कि नीचे इमेज में दिखाया गया है:-
प्रकार आपकी रजिस्ट्रेशन प्रक्रिया संपन्न हो जाएगी।
डिज़ाइन लिंक्ड इंसेंटिव (डीएलई) योजना के अंतर्गत लॉगइन करने की प्रक्रिया [Process to Login under Design Linked Incentive (DLE) Scheme]
डिज़ाइन लिंक्ड इंसेंटिव (डीएलई) योजना के अंतर्गत लॉगइन करने से संबंधित की प्रक्रिया निम्नलिखित है:-
चरण 1: सबसे पहले नीचे दी गई Official Website पर जाएं:-
https://chips-dli.gov.in/DLI/HomePage
चरण 2: Official Website के होम पेज परआपको “Login” के विकल्प पर क्लिक करना होगा। जैसा कि नीचे इमेज में दिखाया गया है:-
चरण 3: अब Login के विकल्प पर क्लिक करते ही आपके सामने “Login” का Pop-up Window प्रदर्शित होगी। जैसा कि नीचे Image में दिखाया गया है:-
चरण 4: अब Login की Pop-up Window में User Name (Email Id), Password तथा Captcha Code डालने के पश्चात आपको Sign In के बटन पर क्लिक करना होगा। जैसा कि नीचे Image में दिखाया गया है:-
इस प्रकार आपकी लॉगिन प्रक्रिया संपन्न हो जाएगी।
डीएलआई योजना 2023 दिशानिर्देशों का पीडीएफ डाउनलोड करें (Download PDF of DLI Scheme 2023 Guidelines)
डिज़ाइन लिंक्ड इंसेंटिव (DLE) योजना के अंतर्गत दिशानिर्देशों का पीडीएफ डाउनलोड करने से संबंधित की प्रक्रिया निम्नलिखित है:-
चरण 1: सबसे पहले नीचे दी गई Official Website पर जाएं:
https://chips-dli.gov.in/DLI/HomePage
चरण 2: Official Website के होम पेज पर आपको “Guidelines” के विकल्प पर जाना होगा। जैसा कि नीचे इमेज में दिखाया गया है:-
चरण 3: अब Login के विकल्प पर क्लिक करते ही आपके सामने “Login“ का Pop-up Window प्रदर्शित होगी। जैसा कि नीचे Image में दिखाया गया है:-
चरण 4: अब आपके सामने Design Linked Incentive Guidelines का 16 पन्नों का PDF प्रदर्शित होगा जिसका पहला पेज आपको नीचे दिखाया गया है:-
▣ Design Linked Incentive Guidelines PDF देखने के लिए आप नीचे दिए गए लिंक पर सीधे क्लिक कर सकते हैं:-